Nā Wafers Aniani Kūpono no nā noi AR/VR: Nā kikoʻī loea e pono ai ʻoe e ʻike

ʻO ka ulu wikiwiki ʻana o nā ʻenehana Augmented Reality (AR) a me Virtual Reality (VR) ke kau nei i nā koi i manaʻo ʻole ʻia ma nā ʻāpana optical. Ma ka puʻuwai o kēia mau ʻōnaehana holomua aia kahi mea koʻikoʻi: ka wafer aniani kikoʻī. I ka wā e lahilahi ai nā mea hana, māmā, a ʻoi aku ka hoʻokomo ʻana, ke paʻakikī nei nā kikoʻī no nā substrates aniani e kākoʻo ana iā lākou.

Mea Substrate a me ka Refractive Index

• Aniani Kuhikuhi-Kiʻekiʻe (n > 1.8): No nā hōʻikeʻike AR e pili ana i ka waveguide, pono e hoʻopili pono ʻia ka mālamalama a alakaʻi ʻia ma o ka hoʻomālamalama kūloko piha. ʻAe ke aniani kuhikuhi kiʻekiʻe i nā ʻenekini optical liʻiliʻi a māmā a me nā kahua ʻike ākea (FOV).
• Silica Fused: Makemake ʻia no ka hana ʻana i ka laser UV a me nā noi e koi ana i ke kūpaʻa wela koʻikoʻi. ʻO kona coefficient hoʻonui wela haʻahaʻa e hōʻoiaʻiʻo ana e mau ana ka hana optical ʻoiai ma lalo o ka hoʻomālamalama mana kiʻekiʻe.
• Hoʻohālikelike Wela: I nā optics pae wafer, pono pinepine e hoʻopaʻa ʻia ke substrate aniani i nā sensor silicon a i ʻole nā ​​​​hōʻikeʻike. ʻO ke koho ʻana i kahi ʻano aniani me kahi coefficient hoʻonui wela e kūlike me ka silicon (approx. 2.6 × 10⁻⁶/K) he mea koʻikoʻi ia e pale aku ai i ka warping a i ʻole ka delamination i ka wā o ka hoʻololi ʻana o ka mahana.

Nā Hoʻomanawanui Ana a me ka Maikaʻi o ka ʻIli

• Ke Anawaena a me ka Mānoanoa: ʻO nā ʻano maʻamau e komo pū me nā wafers 200mm a me 300mm, me nā mānoanoa mai 0.3mm a 5mm.
• Ka Hoʻomanawanui Mānoanoa: Mālama mākou i nā hoʻomanawanui paʻa, maʻamau ± 5µm, e hōʻoia i ka like ʻana ma waena o ka wafer.
• ʻOkoʻa Mānoanoa Holoʻokoʻa (TTV): He mea nui ka TTV o <5µm no ka mālama ʻana i ka nānā ʻana a me ka pale ʻana i nā aberrations optical i nā ʻākoakoa optical i hoʻopaʻa ʻia.
• Palahalaha: I mea e pale ai i ka hoʻopilikia ʻia o ke kiʻi, pono e kaohi ʻia ke kakaka a me ka warp i <20µm a me <5µm.

Hoʻopau ʻili a me ka ʻoʻoleʻa

• ʻOʻoleʻa (Ra): No nā ʻāpana optical AR VR hana kiʻekiʻe, loaʻa iā mākou nā waiwai ʻoʻoleʻa o ka ʻili o Ra <1nm. Hoʻemi kēia ʻano laumania kokoke i ka atomika i ka hoʻopuehu ʻana o ka mālamalama a me ka noe, e hōʻoiaʻiʻo ana i ke ʻano kiʻekiʻe a me ka maopopo.
• ʻAno o ka ʻIli: Ma ke kūpaʻa ʻana i nā kūlana MIL-PRF-13830B, hāʻawi pinepine mākou i ke aniani me ka helu ʻeli ʻana he 40-20 a ʻoi aku paha. I nā noi koʻikoʻi e like me ka lithography a i ʻole nā ​​​​optics laser, pono e hoʻopau ʻia nā pōʻino ma lalo o ka ʻili ma o nā ʻano hana polishing holomua.

Ka Hana ʻana a me nā Uhi Holomua

• ʻO ka poli ʻana i nā ʻaoʻao pālua (DSP): He mea nui no nā noi e pono ai ka mōakāka optical ma nā ʻaoʻao ʻelua, e like me nā mea hoʻokaʻawale beam a i ʻole ke aniani uhi no nā ʻōnaehana LiDAR.
• Nā Uhi Anti-Reflective (AR): No ka hoʻonui ʻana i ka hoʻoili ʻana o ka mālamalama (pinepine >98%), waiho ʻia nā uhi AR pololei. Hoʻohana ʻia ka Spectrophotometry e hōʻoia i ka hana uhi ma waena o ka spectrum ʻike ʻia (400-700nm) a i ʻole nā ​​​​​​lōʻihi laser kikoʻī (e laʻa, 940nm no ka ʻike 3D).
• ʻOki a me ke Hoʻoponopono ʻana i ka Laser: No nā geometries maʻamau a i ʻole nā ​​​​optics poepoe ʻole, hāʻawi ka ʻoki laser i nā lihi maʻemaʻe me ka liʻiliʻi o ka micro-cracking, e hōʻemi ana i ka pono no ka wili lihi nui.

Hoʻohālikelike ʻana i nā ʻano aniani no AR/VR

Metrology a me ka Hōʻoiaʻiʻo Kūlana

E hui pū me ZHHIMG